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基于半导体管壳的封装工艺优化与性能改进研究

吴清光 王伟 姜亮

济南市半导体元件实验所

半导体管壳封装在现代电子产品中扮演着至关重要的角色，保证器件的稳定性、可靠性和性能对整个电子产品的性能至关重要。本文对半导体管壳封装工艺进行了一定论述，在此基础上，进一步探讨了半导体管壳封装工艺优化，并结合半导体管壳的特点，从散热性能、电气性能以及可靠性等三个方面分析了封装性能改进措施，有助于半导体管壳封装性能的不断提高，进而为半导体的正常运行创造有利条件。
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【栏　目】 电子技术
【分　类】 工程技术 电信技术
【关键词】 半导体管壳 封装工艺 性能
【出　处】 《新潮电子》2023年12期 第25-27页 （共3页）

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新潮电子（2023年12期）

导出/参考文献
[1]吴清光，王伟，姜亮. 基于半导体管壳的封装工艺优化与性能改进研究[J]. 新潮电子 . 2023(12): 25-27.

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